主營產品:
光學儀器、光學材料、實驗儀器、手動工具、焊接工具、焊接材料、儀器儀表、靜電設備、靜電輔料、工業(yè)器材、氣動元件、電工電氣、測量工具、計量設備、氣動工具、電動工具、化工設備、化工輔料、點膠設備、小型設備、儲存設備、物流設備、工業(yè)安防、**防護、包裝材料、切削工具、切削材料、辦公設備、辦公文 具、工裝夾具、測試治具、機械加工。設備等。
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產品詳情
簡單介紹：
在晶圓的研磨、拋光等過程中，可以超高速、高精度、非接觸地測量晶圓和樹脂的厚度。
銷售中心-重慶內藤naitokikai
詳情介紹：
特征
- 通過光學方法可以進行非接觸式和非破壞性的厚度測量。
- 實現高測量再現性
- 可實時高速監(jiān)控拋光
- 實現了長 WD（工作距離）并且易于集成到設備中
- 從主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
- 可以進行多層厚度測量
- 可測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
-
測量項目
- 厚度測量（5層）
用法
- 各種晶圓（硅、其他化合物晶圓）的厚度測量
- 融入各種工藝，如研磨、拋光、粘合等。
- 晶圓以外的厚膜部件厚度測量
集成到半導體工藝中的示例
■ 臨時粘合
■ 背景研磨
■ 濕蝕刻
■ CMP工藝
規(guī)格
*1 : 測量初始標準樣品 AirGap 約 1000 μm 時的相對標準偏差 (n = 20)
*2 : WD80 mm 探頭規(guī)格的設計值
設備配置
映射
■ 300 毫米晶圓測繪系統(tǒng)
- 通過對準精細圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
- 配備高精度XY定位平臺（±2μm以下），實現高精度定位
- 可以處理晶圓以外的形狀
- 可以檢查測量點周圍的視野
- 對應半導體用300mm晶圓
- 與 MEMS 和傳感器設備兼容
