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DBX-1000的特點(diǎn)
- 高速/高精度環(huán)氧樹脂粘合機(jī)
- 沖壓和焊接頭的數(shù)字化
- 粘接重量的數(shù)字化
主要規(guī)格
粘接系統(tǒng) | 環(huán)氧樹脂粘合 |
---|---|
粘接速度 | 0.18秒/周期(不包括處理時(shí)間) |
粘接可重復(fù)性 |
位置:±25μm(3σ) 角度:±3°(3σ) |
粘接范圍 | X:220mm Y:92mm |
粘接重量 | 30~180g |
芯片尺寸 | □0.15至□1.5毫米 |
引線框架尺寸 |
長(zhǎng)度:90 mm至230 mm 寬度:20 mm至100 mm 厚度:0.1 mm至2 mm |
雜志大小 |
長(zhǎng)度:95毫米至235毫米 寬度:30毫米至110毫米 高度:100毫米至175毫米 庫存數(shù)量:2至3個(gè)雜志 |
晶圓尺寸 |
4英寸夾環(huán)(外徑φ152mm) 6英寸夾環(huán)(外徑φ210mm)/ OP |
基本OS | Windows 7 Embedded |
空氣 | 0.4 MPa(4 Kgf / cm 2)以上(消耗量:30 L / min) |
電源 | 單相AC 200 - 240 V 50/60 Hz |
功耗 | 0.9 KVA |
外觀尺寸 | W 1,750×D 1,080×H 2,050 mm(包括警示燈) |
重量 | 930公斤 |