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■ 2.5D,3Dパッケージ | ■ CIS/LED |
■ TSV | ■ IGBT |
■ インターポーザ | ■ MEMS |
■ WL-CSP/FO-WLP | ■ Bumping |


■ 可変レンズNA機(jī)構(gòu)と等倍Dyson光學(xué)系 ■ 52x33mmの大面積露光フィールド ■ *大8フィールドの効率的なレチクルデザイン ■ 周囲のケミカルとレジストアウトガスから光學(xué)系をプロテクト ■ 薄ウェハ?TAIKOウェハ?反りウェハなどに柔軟に対応する搬送系 |


■ 露光波長 | ghi線,gh線,i線 |
■ 解像度 | 2μm L/S (2μmt) |
■ 焦點(diǎn)深度 | ≧10μm |
■ 初期照度 | ≧2700mW/cm2 |
■ 照度分布 | ≦ 3% (ghi線) |
■ 露光フィールド | 52 x 33 mm |
■ オーバーレイ精度 | ≦ 0.5μm (|AVE|+3σ) |
■ 適応ウェハ | 6,8,12inch |
■ 裝置寸法?重量 |
3460(D) X 2260(W) X 2500(H) / 5500Kg |

■ ウェハ裏面マークでのアライメント機(jī)能
■ ウェハ周辺露光/非露光機(jī)能