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特征
-
支持*大 200 mm 的電路板尺寸
-
通過(guò)消除污染和高精度溫度控制來(lái)控制薄膜質(zhì)量
-
靈活的工藝支持,如Al嵌入、厚膜、層壓等。
采用
-
以半導(dǎo)體布線為中心的金屬化
規(guī)格
模型
MLX TM -3000N
設(shè)備配置
運(yùn)輸系統(tǒng)
六角形真空轉(zhuǎn)移室 x 1 間
模塊
L / UL 室 x 2(或 L / UL 室 x 1 + 脫氣室 x 1)+ *多 4 個(gè)工藝室
板尺寸
兼容Φ75mm~200mm
搬運(yùn)機(jī)器人
雙拾取真空搬運(yùn)機(jī)器人
控制系統(tǒng)
電腦控制
采用
功率器件(正面和背面)、UBM、安裝器件、異形板
排氣系統(tǒng)
主排氣
LL 室:干泵
輸送室:渦輪分子泵
工藝室:低溫泵
粗拉
干泵
可安裝的工藝氣體系統(tǒng)
多達(dá) 3 個(gè)系統(tǒng)
達(dá)到壓力
輸送室:1.3 E-4Pa
工藝室:1.0 E -5Pa
電
50Hz / 60Hz, 3Φ, 200V
冷卻水
0.2-0.3MPa,溫度20-25oC,100L/min
所需氣體
各種工藝氣體:0.05-0.1MPa
N2氣:0.05-0.1MPa
壓縮的空氣
0.55~0.75MPa
接地工作
A類接地
選項(xiàng)
Φ75mm~200mm晶圓可更換
快門機(jī)制
靜電吸盤式基板加熱機(jī)構(gòu)
RGA:奎利
增加LL室渦輪分子泵
特征
- 支持*大 200 mm 的電路板尺寸
- 通過(guò)消除污染和高精度溫度控制來(lái)控制薄膜質(zhì)量
- 靈活的工藝支持,如Al嵌入、厚膜、層壓等。
采用
- 以半導(dǎo)體布線為中心的金屬化
規(guī)格
模型 | MLX TM -3000N | |
設(shè)備配置 | 運(yùn)輸系統(tǒng) | 六角形真空轉(zhuǎn)移室 x 1 間 |
模塊 | L / UL 室 x 2(或 L / UL 室 x 1 + 脫氣室 x 1)+ *多 4 個(gè)工藝室 | |
板尺寸 | 兼容Φ75mm~200mm | |
搬運(yùn)機(jī)器人 | 雙拾取真空搬運(yùn)機(jī)器人 | |
控制系統(tǒng) | 電腦控制 | |
采用 | 功率器件(正面和背面)、UBM、安裝器件、異形板 | |
排氣系統(tǒng) | 主排氣 |
LL 室:干泵 輸送室:渦輪分子泵 工藝室:低溫泵 |
粗拉 | 干泵 | |
可安裝的工藝氣體系統(tǒng) | 多達(dá) 3 個(gè)系統(tǒng) | |
達(dá)到壓力 |
輸送室:1.3 E-4Pa 工藝室:1.0 E -5Pa |
|
電 | 50Hz / 60Hz, 3Φ, 200V | |
冷卻水 | 0.2-0.3MPa,溫度20-25oC,100L/min | |
所需氣體 |
各種工藝氣體:0.05-0.1MPa N2氣:0.05-0.1MPa |
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壓縮的空氣 | 0.55~0.75MPa | |
接地工作 | A類接地 | |
選項(xiàng) | Φ75mm~200mm晶圓可更換 | |
快門機(jī)制 | ||
靜電吸盤式基板加熱機(jī)構(gòu) | ||
RGA:奎利 | ||
增加LL室渦輪分子泵 |