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萬能模具粘合機(jī)Model 860 Eagle

可以簡單地通過改變頭部來實(shí)現(xiàn)適合于該目的的倒裝芯片,共晶,超聲波,熱壓接合,環(huán)氧樹脂粘合和粘合。
它是一種半自動(dòng)貼片機(jī),具有高貼裝精度,使用半鏡面觀察系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了出色的可操作性。
產(chǎn)品概述
●半反射鏡型觀看系統(tǒng)使用(Z驅(qū)動(dòng)器)●高精度伺服電動(dòng)機(jī)
●自動(dòng)控制溫度控制(階段/夾頭溫度)
●證券加權(quán)選擇(15克?700克或50克約10千克)
●超高精度線性擦洗接合頭(起始位置重復(fù)性±1微米內(nèi))
●單或雙熱氣加熱系統(tǒng)
●芯片拾取階段4英寸托盤2英寸塔板,自定義攜帶
●鍵加權(quán),溫度曲線,該處理時(shí)間,機(jī)器周期自動(dòng)控制
●快速加熱階段(至大400℃),通常加熱階段(至大450℃)和不同的冷卻階段
●加熱模具工具(夾頭)至大值350℃
●預(yù)成型工具
●直接觀察顯微鏡(可選)
規(guī)范
芯片尺寸 |
0.15至25.4毫米![]() |
粘接精度 | ±5μm |
[實(shí)用]
空氣 |
0.42 Mpa |
真空 |
68千帕 |
氮 |
0.28 MPa |
電源 | 110 V 10 A 50/60 Hz |
大小 | 914(D)×1016(W)×914(H)mm |
重量 | 227公斤 |