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臺(tái)式芯片分選機(jī)CT-200

它是一種桌面型設(shè)備,可在切割后自動(dòng)拾取芯片并填充托盤。至大晶圓尺寸8對(duì)應(yīng),可靠性在日本制造,具有優(yōu)異的性價(jià)比。

產(chǎn)品概述
高速,高精度和高可靠性
的小芯片傳輸至佳的圖像識(shí)別自動(dòng)校正
,容易和可靠的操作性
的Windows7基于觸摸面板的操作
,節(jié)省空間的小型臺(tái)式
在一個(gè)簡單的結(jié)構(gòu),在柔性高品種少量生產(chǎn)對(duì)應(yīng)于
該行的重定位容易設(shè)置在
-main選項(xiàng)
,背面檢查功能
基于映射數(shù)據(jù)托盤
,目視檢查功能
芯片反轉(zhuǎn)功能
規(guī)范
相應(yīng)的晶圓尺寸 | 6“/ 8” |
芯片尺寸 |
0.5毫米![]() ![]() |
托盤尺寸·張數(shù) |
2“□(15) 3”□(8) 4□(6) JEDEC(1) 兼容軟托盤 |
時(shí)間 | 0.7秒/芯片(參考數(shù)據(jù)) |
圖像識(shí)別 |
模式匹配 (位置,角度,NG標(biāo)記,角落等) |
俯臥撐部分 | 同步(兩步向上) |
擴(kuò)大至 | 大15毫米 |
自動(dòng)晶圓θ校正 | ±5° |
控制 | PC(Windows 7) |
設(shè)備尺寸 | 670(W)×670(D)×540(H)mm |
重量 | 110公斤 |
主要選項(xiàng) (詳情請(qǐng)咨詢) |
·背面檢查功能 ·基于晶圓測試結(jié)果的等級(jí)分類 ·芯片反轉(zhuǎn)功能 ·外觀檢查功能 |