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HS-7800

將切割框架和晶圓安裝在薄膜上并切割。
它可以在沒有氣泡的情況下粘貼,并且還可以在圖案表面上產(chǎn)生非接觸型。
(至大8英寸框架對應(yīng))
產(chǎn)品概述
晶圓薄膜安裝是實現(xiàn)高精度切割的重要因素。模型HS-7800晶片薄膜安裝裝置,總是乘以在膜中的張力
通過其自身的結(jié)構(gòu)中的狀態(tài)下安裝,而不會使晶片和膜之間產(chǎn)生氣泡,就可以使一個**的安裝。和特殊的階段是充分考慮到晶片表面的損傷,實現(xiàn)了高“產(chǎn)率”通過使用內(nèi)置的輥不要求操作者的“技巧”。
此外,還提供了可以對應(yīng)于特殊規(guī)格的各種選項。
●大晶片尺寸8英寸
●各種切割架可用
●大膜寬度HS-7800為300mm
●為防止對晶片面F,特殊階段采用損害
●階段溫度調(diào)節(jié)MAX 100℃
●膜切割機構(gòu)用
●滾子壓力可調(diào)
離子發(fā)生器的抗靜電測量 【電離器使用示例】 ①剝離薄膜分離器時的靜電措施 |
![]() |
②安裝后的靜電措施 |
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規(guī)范
電源 | AC 100 V,50/60 Hz |
目前的能力 | 3 A. |
真空 | 60千帕 |
維 | 900(D)×400(W)×280(H)mm |
重量 |
30公斤 |