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產(chǎn)品概述
晶片表面檢查裝置WM-10對應6-8英寸或8到12英寸的晶片,它可以是裸露的(裸)粒子測定與48納米的硅晶片的高靈敏度。裝備有世界上第紫(藍紫色半導體)激光器作為光源,一個擁有*佳的性能和在65?90nm工藝節(jié)點壓倒性性能價格比**模型。
產(chǎn)品功能
65?90 nm工藝節(jié)點實現(xiàn)48 nm的*大檢測靈敏度,適用于批量生產(chǎn)和原型設(shè)計
世界上**個大功率Violet-LD采用實現(xiàn)了運行成本的顯著降低
業(yè)界*快的吞吐量
業(yè)界*小的小尺寸(12英寸兼容機)
通過安裝2軸光學系統(tǒng),可以實現(xiàn)微小劃痕(微小缺陷)的缺陷分離
準備了各種選項,如自動靈敏度校正功能,COP分離,F(xiàn)OUP等
主要規(guī)格
? 光源 | 紫羅蘭色LD(藍紫色半導體激光) |
? 檢測/掃描方法 | 散射光檢測/螺旋掃描方法 |
? *大檢測靈敏度 | 48納米*裸晶片 |
? 重現(xiàn)性 | σ/X≤1%×99%以上 |
?進行檢查 | 裸晶片,帶電影的晶圓 |
? 相應的晶圓尺寸 | 12/8英寸,或8/6英寸 |
? 設(shè)備尺寸W×D×H | 1,482×1,173×1,950毫米 |
? 重量 | 900公斤 |
主要選項
■自動靈敏度校正功能 |
■霧度測量功能 |
■地圖疊加功能 |
■雙晶片端口 |
■4英寸晶圓轉(zhuǎn)移 |
■XY坐標輸出軟件(通訊) |
■**通訊軟件 |